聯(lián) 想

2017年7月13號(hào)，德賽精密受聯(lián)想研發(fā)部門邀請(qǐng)到上海聯(lián)想大廈做了以《筆記本外殼模內(nèi)自動(dòng)埋釘》為主題的技術(shù)報(bào)告。

期間，與聯(lián)想諸多研發(fā)人員針對(duì)目前傳統(tǒng)埋釘存在的問(wèn)題和模內(nèi)埋釘技術(shù)經(jīng)驗(yàn)做深入交流。

聯(lián)想技術(shù)人員還對(duì)其中的“自動(dòng)斜埋銅釘”技術(shù)表示深厚的興趣，并要求德賽精密提出進(jìn)一步的分析報(bào)告。

模內(nèi)埋釘技術(shù)以拉扭力相對(duì)牢靠和穩(wěn)定成為了聯(lián)想等筆記本的ODM爭(zhēng)相推廣的技術(shù)，而德賽精密也成為了業(yè)界在埋釘技術(shù)上的標(biāo)桿。