日前，德賽矽鐠潼湖工業(yè)園建設(shè)項目一期開工儀式在仲愷高新區(qū)潼湖生態(tài)智慧區(qū)舉行。德賽矽鐠董事長丁春平、公司管理層、應(yīng)屆畢業(yè)生代表、建設(shè)項目合作方代表及項目組成員參加儀式。
       德賽矽鐠潼湖工業(yè)園投資總額21億元，計劃2024年建成投產(chǎn)。在新的工業(yè)園區(qū)里，公司的產(chǎn)業(yè)將不斷發(fā)展、擴(kuò)張、升級，由芯片模組向半導(dǎo)體封裝工藝延伸。
       德賽矽鐠將在各級領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)懷支持及全體員工的共同努力下，開拓更美好的未來。