2022年開始，德賽西威著手部署SIP——集設(shè)計與制造全方位開發(fā)于一體的車規(guī)級業(yè)務(wù)，預(yù)計8月份上線投產(chǎn)，這標(biāo)志著德賽西威開始向系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域拓界。

       據(jù)悉，德賽西威也是國內(nèi)汽車電子領(lǐng)域首家部署SIP業(yè)務(wù)的企業(yè)。

       SIP（System in Package），即系統(tǒng)級封裝，是將具有不同功能的主動元件和被動元件，以及諸如微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、光學(xué)（Optic）元件、處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，成為可提供多種功能的單顆標(biāo)準(zhǔn)封裝元件，形成一個功能齊全的子系統(tǒng)。

       與在印刷電路板上進(jìn)行系統(tǒng)集成相比，SIP能最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。

       德賽西威前期做了大量籌備，學(xué)習(xí)并掌握SIP關(guān)鍵技術(shù)，采用穩(wěn)定性好、重復(fù)性高、可實現(xiàn)植球質(zhì)量自反饋的全自動化植球設(shè)備，提升產(chǎn)品質(zhì)量與效率；利用雙面多角度在線噴淋清洗設(shè)備，保證產(chǎn)品潔凈度；使用高精度、高效率、耐高溫、無空洞的點(diǎn)膠技術(shù)，提升產(chǎn)品可靠性。

       德賽西威將持續(xù)投入上億資本，打造行業(yè)領(lǐng)先、高精度、高穩(wěn)定性的全自動化SIP線體，其年產(chǎn)能有望在兩年內(nèi)突破150萬臺。

       德賽西威部署SIP業(yè)務(wù)，突破傳統(tǒng)的業(yè)務(wù)壁壘是對“創(chuàng)領(lǐng)智行”主張的又一次實踐。